KCC, 첨단기술로 ‘자동차 반도체’ 소재 시장 공략...4차산업혁명 대비

테크홀릭 조회 207 등록일 2017.05.10

KCC가 자동차용 반도체 소재 시장 공략에 힘을 기울이고 있다. 4차 산업혁명 시대를 맞아 반도체 시장이 자동차, 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 인공지능(AI) 수요를 중심으로 높은 성장세를 기록할 것으로 보이는데다 자동차에는 한 대당 평균 200~400개 정도의 반도체가 필요하기 때문이다.

9일 업계에 따르면 KCC는 고신뢰성과 안정성을 요구하는 자동차 반도체 시장에서 국내 기업으로는 유일하게 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 소재 부분에 라인업을 구성해 자동차용 반도체 소재 시장을 공략하고 있다.

글로벌 IT자문기관 가트너에 따르면 올해 세계 반도체 매출이 2016년 대비 12.3% 증가한 3860억 달러에 이를 것으로 전망된다. 특히 자동차에는 안전, 편의를 위한 전기 장치들이 다양하게 사용되어 한 대당 평균 200~400개 가량의 반도체가 필요하다. 차량용 반도체는 자동차 센서, 엔진, 제어장치 및 구동장치 같은 핵심 부품에 주로 사용되고 있기 때문에 보통 컴퓨터나 스마트폰 등에 적용되는 가정용 반도체 보다 훨씬 높은 수준의 신뢰성과 내구성이 요구된다.

KCC는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB(Direct Copper Bonding) 를 공급하고 있다. DCB는 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하는 제품으로, 2008년도에 시장에 진입해 지속적인 성장세를 기록하고 있다.

또한 DCB 이외에 EMC(Epoxy Molding Compound), DAF(Die Attach Film), LEB(Liquid Epoxy Bond) 등 다양한 반도체 소재 제품을 공급하며 4차 산업혁명시대 핵심 기반 기술인 첨단소재 분야에서 영역을 확장하고 있다.

EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체를 구성하는 주요 재료인 실리콘 칩, 와이어, 리드프레임을 외부의 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하는 반도체 보호 소재이다. 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 일반 가전제품과 산업용 장비, 자동차에 이르기 까지 반도체가 쓰이는 대부분의 제품에 사용된다.

DAF(Die Attach Film) 는 반도체의 칩을 기판에서 접착하는 필름 형태의 접착제다. 특히 USB, SD Card 같은 메모리반도체 류에 주로 사용되며, 공정 단순화 및 반도체 칩의 다층 형성에 유리하여 고집적 반도체 소자의 구성에 필수적인 소재로 널리 활용되고 있다.

에폭시 수지 기반의 액상 형태의 접착제인 LEB(Liquid Epoxy Bond)는 반도체의 칩을 기판에 부착해 전기적인 신호가 전달될 수 있도록 한다. 컴퓨터나 모바일 기기 내 D램(D-RAM) 메모리 및 낸드 플래시 메모리(NAND Flash) 등에 적용되며, 접착력이 높고 내열성과 내수성이 강하다는 특징이 있다.

KCC 관계자는 "4차 산업혁명의 핵심인 자동차 시장에서 최첨단 반도체 소재 기술을 통해 시장을 확대해 나아갈 것”이라며 "KCC가 가지고 있는 유기, 무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것”이라고 말했다.


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